题名	责任者	出版社	索书号
基础工业工程.2版	易树平，郭伏主编	机械工业出版社	F272.7/31
电子封装技术与可靠性	(美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著	化学工业出版社	TN405.94/5
电子封装与互连手册	(美)Charles A. Harper主编	电子工业出版社	TN405/8
无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计	宣大荣编著	电子工业出版社	TG454/11