题名	责任者	出版社	索书号
电子封装技术与可靠性	(美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著	化学工业出版社	TN405.94/5
表面安装技术手册	(美)欣 奇(Hinch,S.W.)著	科学出版社	TN4/82
电子封装与互连手册	(美)Charles A. Harper主编	电子工业出版社	TN405/8
无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计	宣大荣编著	电子工业出版社	TG454/11