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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：13

题名/责任者:
中国集成电路大全.第九册.集成电路封装/赵保经主编 《中国集成电路大全》编委会编
出版发行项:
北京:国防工业出版社,1993.5
ISBN及定价:
7-118-00976-8 精装/￥27.50
载体形态项:
476页;26cm
编目员补充题名:
集成 电路
个人责任者:
赵保经 主编
学科主题:
集成电路-中国-手册
学科主题:
封装工艺-中国-手册
中图法分类号:
TN4
提要文摘附注:
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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