MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：34
- 题名/责任者:
- 电子设备装联工艺基础/华 苇主编
- 出版发行项:
- 北京:宇航出版社,1992.10
- ISBN及定价:
- 7-80034-404-5/$6.50
- 载体形态项:
- 290页;19cm
- 编目员补充题名:
- 电子 装联
- 个人责任者:
- 华苇 主编
- 学科主题:
- 电子设备-装配(机械)
- 中图法分类号:
- TN05
- 科图法分类号:
- 73.7611
- 一般附注:
- 封面题:航空航天工业部教育司组织编写
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN05/19 | B00263059 | 1992.10 |  调节书库
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阅览 |
| TN05/19 | B00020956 | 1992.10 | 自然科学图书借阅室
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可借 |
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