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题名/责任者:

微系统封装基础/(美)Rao R. Tummala著 黄庆安，唐洁影译

出版发行项:

南京:东南大学出版社,2005.2

ISBN及定价:

7-81089-419-6/CNY148.00

载体形态项:

888页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of Microsystems Packaging

丛编项:

微纳系统系列译丛

个人次要责任者:

黄庆安 译

个人次要责任者:

唐洁影 译

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

书名原文:Fundamentals of Microsystems Packaging

提要文摘附注:

本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。

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