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题名/责任者:

电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件/(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编 贾松良，蔡坚，王豫明译

出版发行项:

北京:科学出版社,2005

ISBN及定价:

7-03-014608-5 精装/CNY55.00

载体形态项:

416页:图;25cm

并列正题名:

Electronic Assembly Fabrication

个人责任者:

(美) 哈珀 主编

个人次要责任者:

贾松良 译

个人次要责任者:

蔡坚 译

个人次要责任者:

王豫明 译

学科主题:

电子设备-组装

中图法分类号:

TN05

题名责任附注:

书名原文:Electronic Assembly Fabrication

出版发行附注:

与美国麦格劳—希尔教育（亚洲）出版公司合作出版

内容附注:

芯片·电路板·封装及元器件

提要文摘附注:

本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等。

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