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题名/责任者:

低成本倒装芯片技术:DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术/(美)刘汉诚(John H.Lau)著 冯士维，吕长志，盛海峰译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-8236-3/CNY68.00

载体形态项:

458页:图;24cm

并列正题名:

Low cost flip chip technologies for DCA,WLCSP,and PBGA assemblies

其它题名:

DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

个人责任者:

(美) 刘汉诚 Lau, John H. 著

个人次要责任者:

冯士维 译

个人次要责任者:

吕长志 译

个人次要责任者:

盛海峰 译

学科主题:

芯片-微电子技术

中图法分类号:

TN43

一般附注:

国外优秀科技著作出版专项基金资助

相关题名附注:

书名英文原名：Low cost flip chip technologies for DCA,WLCSP,and PBGA assemblies

提要文摘附注:

共16章，内容涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到最新进展的整个范围。

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