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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：53

题名/责任者:
微电子封装技术/中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
出版发行项:
合肥:中国科学技术大学出版社,2003
ISBN及定价:
7-312-01425-9/CNY95.00
载体形态项:
314页:图;26cm
并列正题名:
Microelectronics Packaging Technology
丛编项:
电子封装技术丛书
团体责任者:
中国电子学会 生产技术学分会 组编
学科主题:
微电子技术-封装工艺
学科主题:
微电子技术
学科主题:
封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
提要文摘附注:
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405.94/2 B00508563 2003 - 自然科学图书借阅室     可借 自助图书馆
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