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题名/责任者:

电子封装与互连手册/(美)Charles A. Harper主编 贾松良等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-121-08844-5/CNY128.00

载体形态项:

19,735页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging and interconnection handbook

丛编项:

微电子技术系列丛书

个人责任者:

(美) 哈珀 (Harper, Charles A.) 主编

个人次要责任者:

贾松良 译

学科主题:

电子技术-封装工艺-手册

学科主题:

电子技术-互联技术-手册

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

译者还有：蔡坚、沈卓身、杨士勇

版本附注:

本书由美国麦格劳-希尔教育出版（亚洲）公司授权出版 据原书第4版译出

提要文摘附注:

本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等；第三部分为高速和微波系统封装。

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