- 题名/责任者:
- 电镀添加剂与电镀工艺/王桂香，张晓红主编
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-122-10454-0/CNY39.00
- 载体形态项:
- 257页;24cm
- 丛编项:
- 实用精细化学品丛书
- 个人责任者:
- 王桂香 (女， 1978~) 主编
- 个人责任者:
- 张晓红 (女， 1974~) 主编
- 学科主题:
- 电镀-添加剂
- 学科主题:
- 电镀-工艺学
- 学科主题:
- 电镀
- 学科主题:
- 助剂
- 中图法分类号:
- TQ153
- 一般附注:
- 国家教学团队建设成果
- 丛编附注:
- 丛书总主编：强亮生
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括：电镀添加剂与电镀工艺概述；电镀前处理及其添加剂；电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂；化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TQ153/107 | B00661909 | 2011 - |  自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
| TQ153/107 | B00661910 | 2011 - | 自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
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