MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：62
- 题名/责任者:
- 印制电路组件装焊工艺与技术/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13134-9/CNY49.00
- 载体形态项:
- 12,164,40页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 学科主题:
- 印刷电路-焊接工艺
- 学科主题:
- 印刷电路
- 学科主题:
- 焊接工艺
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括： PCB机械装配工艺方法、PCB装配前的操作工艺和要求、通孔插装(THT)工艺、表面贴装(SMT)工艺、PCB组件返修工艺技术及方法的选择、PCB的清洗要求和工艺方法、PCB的质量检验要求及检验方法等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN410.5/4 | B00664412 | 2011 - |  调节书库
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阅览 | 调节书库 |
| TN410.5/4 | B00664413 | 2011 - | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2021-10-23 | 还书处 |
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