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题名/责任者:

OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真/周润景，赵建凯，任冠中编著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-121-13525-5/CNY69.00

载体形态项:

10,487页;26cm

个人责任者:

周润景 编著

个人责任者:

赵建凯 编著

个人责任者:

任冠中 编著

学科主题:

电子电路-计算机辅助设计-应用软件-教材

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软件-教材

学科主题:

电子电路

学科主题:

计算机辅助设计

学科主题:

应用软件

学科主题:

印刷电路

非控制主题词:

OrCAD PADS

中图法分类号:

TN702

一般附注:

EDA应用技术

提要文摘附注:

本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。

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