无锡市图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

先进封装材料/(美)Daniel Lu，(美)C. P. Wong编 陈明祥，尚金堂等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-111-36346-0/CNY99.00

载体形态项:

16,569页:图;24cm

并列正题名:

Materials for advanced packaging

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

(美) 吕道强 编

个人责任者:

(美) 汪正平 编

个人次要责任者:

陈明祥 译

个人次要责任者:

尚金堂 译

学科主题:

封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

版本附注:

由Springer授权出版

相关题名附注:

封面英文题名：Materials for advanced packaging

提要文摘附注:

本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

豆瓣简介：