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题名/责任者:

微米纳米器件封装技术/金玉丰，陈兢，缪旻等著

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-118-07896-1/CNY88.00

载体形态项:

21,256页:图;24cm

并列正题名:

Micro-nanometer devices packaging technology

丛编项:

微米纳米技术丛书.MEMS与微系统系列

个人责任者:

金玉丰 著

个人责任者:

陈兢 著

个人责任者:

缪旻 著

学科主题:

纳米材料-微电子技术-电子器件-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版 总装备部国防科技图书出版基金资助

提要文摘附注:

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术，非圆片级封装技术，器件级封装技术，模块级封装技术，真空封装技术，微米纳米封装技术的应用和封装技术展望，涉及封装材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术，按照封装不同层面——圆片级封装（零级封装）、器件级封装（一级封装）和模块级封装（二级封装）分别进行介绍。

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