MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：118
- 题名/责任者:
- 半导体制造技术导论/(美)萧宏(Hong Xiao)著 杨银堂, 段宝兴译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-18850-3/CNY59.00
- 载体形态项:
- 20,459页:图;26cm
- 丛编项:
- 国外电子与通信教材系列
- 个人责任者:
- (美) 萧宏 (Xiao, Hong) 著
- 个人次要责任者:
- 杨银堂 译
- 个人次要责任者:
- 段宝兴 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 版本附注:
- 据原著第2版译出 由Hong Xiao授权出版
- 提要文摘附注:
- 本书共十五章，内容包括：集成电路工艺介绍、半导体基础、晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、等离子体工艺、离子注入工艺等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/33 | B00754117 | 2013.01 - |  自然科学图书借阅室
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可借 | 自助图书馆 |
| TN305/33 | B00754118 | 2013.01 - | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2022-07-02 | 还书处 |
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