MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：30
- 题名/责任者:
- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺/顾霭云[等]编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-21968-9/CNY79.00
- 载体形态项:
- 18,427页:图;26cm
- 个人责任者:
- 顾霭云 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 学科主题:
- 印刷电路
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 题名责任附注:
- 编著者还有：张海程、徐民、杨举岷、王怀军
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN410.5/6 | B00804759 | 2014-01 - |  自然科学图书借阅室
|
借出-应还日期：2024-08-04 | 还书处 |
| TN410.5/6 | B00804760 | 2014-01 - | 自然科学图书借阅室
|
可借 | 万科社区分馆 |
显示全部馆藏信息