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题名/责任者:

实用表面组装技术/张文典编著

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-25348-5/CNY88.00

载体形态项:

xiv, 502页:图;26cm

其它题名:

表面组装技术

个人责任者:

张文典 编著

学科主题:

印刷电路-组装

中图法分类号:

TN41

版本附注:

2002年第1版

书目附注:

有书目 (第502页)

提要文摘附注:

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。

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