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题名/责任者:

导热高分子材料/周文英, 丁小卫著

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-118-09331-5/CNY58.00

载体形态项:

xv, 368页:图;23cm

并列正题名:

Thermal conductive polymer materials

个人责任者:

周文英 著

个人责任者:

丁小卫 著

学科主题:

导热-高分子材料

中图法分类号:

TB324

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书分上下2篇, 上篇在介绍固态物质微观导热机理基础上, 简要讨论了金属、碳材料、无机物导热机理, 引出导热聚合物概念。重点阐述了导热高分子的结构与性能、制备方法及工艺、设备、热导率测试及标准、导热填料性能及表面改性、本征及填充高分子研究最新进展; 导热机理研究进展及各类导热模型等内容以及改善聚合物热导率的方法与途径。下篇主要探讨了目前各类工业应用导热高分子材料如导热覆铜板、塑料、胶黏剂、弹性体、胶黏剂及导热相变材料等。从工业应用角度详细阐述了不同类型的导热高分子产品的设计、结构及特征、制备工艺及设备、工业检测、标准制定及探讨、常见产品问题分析, 以及导热聚合物在工业应用的最新进展。最后, 重点讨论了导热高分子在国防军工中的应用情况。

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