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题名/责任者:

微电子封装技术/胡永达，李元勋，杨邦朝编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-03-043442-5/CNY42.00

载体形态项:

147页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to microelectronic packaging

个人责任者:

胡永达 (封装技术) 编著

个人责任者:

李元勋 (电子科技) 编著

个人责任者:

杨邦朝 (1938-) 编著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材

相关题名附注:

封面英文题名：Introduction to microelectronic packaging

提要文摘附注:

本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。

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