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题名/责任者:

高速可见光通信芯片与应用系统/朱义君，王超著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2019.12

ISBN及定价:

978-7-115-51063-1/CNY98.00

载体形态项:

210页:图;24cm

并列正题名:

High speed visible light communication chip and application system

丛编项:

可见光通信关键技术系列

个人责任者:

朱义君 著

个人责任者:

王超 著

学科主题:

光通信系统-集成芯片-研究

中图法分类号:

TN929.1

中图法分类号:

TN43

一般附注:

“十三五”国家重点出版物出版规划项目 国之重器出版工程 网络强国建设

提要文摘附注:

本书介绍了可见光的发展现状以及高速无线互联系统的应用需求。提出了全球首款可见光通信专用芯片组，包括光电检测芯片和数字基带芯片。提出了可见光专用收发模块，针对速率差异、距离差异、接口差异等需求，提出了3款不同类型的传输模块。针对所研发的芯片和模块，开展了高速高密度应用、高速无线互联应用、信息安全导入系统、以及相应的行业应用的典型场景研究工作。最后对未来技术发展趋势进行了展望。

使用对象附注:

光通信系统集成芯片研究人员

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