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题名/责任者:

硅通孔三维集成电路测试与可测性设计/俞洋[等]著

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-5603-9165-6/CNY58.00

载体形态项:

193页:图，照片;24cm

并列正题名:

Testing and design-for-testability (DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits

个人责任者:

俞洋 著

学科主题:

集成电路-电路测试

中图法分类号:

TN407

一般附注:

航天先进技术研究与应用/电子与信息工程系列 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

题名责任附注:

著者还有：方旭、杨智明、彭喜元

提要文摘附注:

本书介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术。主要内容包括：硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

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