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题名/责任者:

图解入门:半导体制造工艺基础精讲/(日) 佐藤淳一著 王忆文, 王姝娅译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.3

ISBN及定价:

978-7-111-70234-4/CNY99.00

载体形态项:

xiv, 194页:图;24cm

其它题名:

入门

其它题名:

半导体制造工艺基础精讲

个人责任者:

佐藤淳一 著

个人次要责任者:

王忆文 译

个人次要责任者:

王姝娅 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305

版本附注:

译自原书第4版

责任者附注:

佐藤淳一, 京都大学工学研究生院硕士。王忆文, 电子科技大学电子科学与工程学院教授, 毕业于东京工业大学, 获工学博士学位。王姝娅, 电子科技大学电子科学与工程学院高级实验师。

提要文摘附注:

本书以图解的方式深人浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章, 包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP) 工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

使用对象附注:

本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考

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