MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 芯片风云/戴瑾, 刘志翔著
- 出版发行项:
- 北京:中国科学技术出版社,2022.3
- ISBN及定价:
- 978-7-5046-8955-9 精装/CNY68.00
- 载体形态项:
- 410页:图;22cm
- 并列正题名:
- Chip story
- 个人责任者:
- 戴瑾 著
- 个人责任者:
- 刘志翔 著
- 学科主题:
- 芯片-普及读物
- 中图法分类号:
- TN43
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自于封面
- 书目附注:
- 有书目 (第406-408页)
- 提要文摘附注:
- 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争，是既好看又有启发的一部大科普好书。
- 使用对象附注:
- 大众读者
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/43 | B01518727 | 2022.3 |  自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
| TN43/43 | B01518728 | 2022.3 | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2025-03-30 | 还书处 |
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