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题名/责任者:

功率半导体封装技术/虞国良主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021.9

ISBN及定价:

978-7-121-41897-6 精装/CNY128.00

载体形态项:

XIX, 320页:图;25cm

并列正题名:

Power semiconductor packaging technology

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

虞国良 主编

学科主题:

功率半导体器件-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN305.94

中图法分类号:

TN305

一般附注:

工信学术出版基金

相关题名附注:

英文并列题名取自于封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

使用对象附注:

本书既可作为从事功率半导体封装测试、可靠性和失效分析、仿真设计等工作的工程技术人员的参考书，还可作为高等学校相关专业的教学用书，也适合对功率半导体封装测试感兴趣的读者阅读学习。

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