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题名/责任者:

三维芯片集成与封装技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 杨兵译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-71973-1/CNY189.00

载体形态项:

15,445页:图;24cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 著

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

Mc Graw Hill

出版发行附注:

麦格劳－希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 限中国大陆发行

相关题名附注:

版权页英文题名：3D IC integration and packaging

提要文摘附注:

本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。

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