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题名/责任者:

图解入门——功率半导体基础与工艺精讲/(日)佐藤淳一著 朱光耀译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73796-4/CNY99.00

载体形态项:

10,193页;24cm

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

(日) 佐藤淳一 著

个人次要责任者:

朱光耀 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305

一般附注:

机工通信

版本附注:

据原书第3版译出

提要文摘附注:

本书以图解的方式讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章，分别是：功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代。

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