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题名/责任者:

图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲/(日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 (日)二川清编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-74962-2/CNY99.00

载体形态项:

159页;24cm

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人次要责任者:

(日) 二川清 (1949-) 编著

个人次要责任者:

(日) 上田修 (1950-) 著

个人次要责任者:

(日) 山本秀和 (1956-) 著

个人次要责任者:

李哲洋 译

团体责任者:

(日) 可靠性技术丛书编辑委员会 主编

学科主题:

半导体器件-缺陷-分析-图解

中图法分类号:

TN303

一般附注:

机工通信 CMP BOOKS

题名责任附注:

译者还有：于乐、汪久龙、沈斌清、张欣然、张霖梦等6人

提要文摘附注:

本书共分为四章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。

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