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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:12

题名/责任者:
高速分组接入技术:HSDPA/HSUPA/黄韬[等]编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2007
ISBN及定价:
7-111-20103-5/CNY38.00
载体形态项:
10,332页:图;26cm
丛编项:
3G/B3G核心技术丛书
个人责任者:
黄韬 编著
学科主题:
移动网
中图法分类号:
TN929.5
题名责任附注:
编著者还有:赵鑫、李美铃、王冀彬
提要文摘附注:
本书主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术、HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术、HSDPA对Iub/Iur接口的影响等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN929.5/54 B00416442 2007 - 调节书库     阅览
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