MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 无铅焊接·微焊接技术分析与工艺设计/宣大荣编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-121-06132-5/CNY38.00
- 载体形态项:
- 287页:图;26cm
- 丛编项:
- 微电子技术系列丛书
- 个人责任者:
- 宣大荣 编著
- 学科主题:
- 锡-钎焊-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG454
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接接合界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TG454/11 | B00505021 | 2008 - |  自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
| TG454/11 | B00505022 | 2008 - | 自然科学图书借阅室
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可借 | 自然科学图书借阅室 |
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