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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36

题名/责任者:
半导体器件物理与工艺/(美) 施敏著 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译
出版发行项:
苏州:苏州大学出版社,2002
ISBN及定价:
978-7-81090-015-7/CNY55.00
载体形态项:
543页:图;26cm
个人责任者:
施敏 著
个人次要责任者:
赵鹤鸣 译
个人次要责任者:
钱敏 译
个人次要责任者:
黄秋萍 译
学科主题:
半导体物理学-高等学校-教材
学科主题:
半导体工艺-高等学校-教材
中图法分类号:
TN305
版本附注:
据原书第2版译出
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/29 B00489969 2002 - 自然科学图书借阅室     借出-应还日期：2023-09-30 还书处
TN305/29 B00489970 2002 - 自然科学图书借阅室     可借 还书处
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