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题名/责任者:

电子封装技术与可靠性/(美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-122-14219-1/CNY128.00

载体形态项:

304页:图;24cm

并列正题名:

Encapsulation technologies for electronic applications

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) 阿德比利 (Ardebili，Haleh) 著

个人责任者:

(美) 派克 (Pecht，Michael G.) 著

个人次要责任者:

孔学东 翻译

个人次要责任者:

恩云飞 翻译

个人次要责任者:

尧彬 翻译

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

提要文摘附注:

本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。

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