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题名/责任者:

表面组装技术(SMT)基础与通用工艺/顾霭云[等]编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-121-21968-9/CNY79.00

载体形态项:

18,427页:图;26cm

个人责任者:

顾霭云 编著

学科主题:

印刷电路-组装

学科主题:

印刷电路

中图法分类号:

TN410.5

题名责任附注:

编著者还有：张海程、徐民、杨举岷、王怀军

提要文摘附注:

本书介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法。

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