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题名/责任者:

模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例/陈莹梅﹐胡正飞编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-121-22426-3/CNY39.90

载体形态项:

205页;26cm+1光盘

个人责任者:

陈莹梅 编著

个人责任者:

胡正飞 编著

学科主题:

模拟集成电路-电路设计-计算机辅助设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN431.102

中图法分类号:

TN431.1

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材 微电子与集成电路设计系列规划教材

载体形态附注:

附光盘：ISBN 978-7-89432-827-4

提要文摘附注:

全书共8章﹐主要内容包括﹕SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘﹐光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。

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