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题名/责任者:

多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德) 迈克尔·哈布纳, (德) 于尔根·贝克尔主编 姚舜才, 连晓峰等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-55007-5/CNY69.00

载体形态项:

x, 227页:图;24cm

并列正题名:

Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

哈布纳 (Hubner, Michael) 主编

个人责任者:

贝克尔 (Becker, Jurgen) 主编

个人次要责任者:

姚舜才 译

个人次要责任者:

连晓峰 译

学科主题:

微处理器-系统设计

中图法分类号:

TP332

相关题名附注:

英文并列题名取自于封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要讲了片上多处理器（chip multiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：第1章介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战；第2章讲述了在嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题；第3章分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题；第4章阐明了在多核上的映射应用；第5章讲述了多核芯片消息传递的案例；第6章主要给读者阐述了FPGA在RAMPSoC中的应用、优点和前景，以及被称为CAP-OS的特殊用途操作系统；第7章提出了一种新的综合系统物理设计方法；第8章考察了低功耗系统级芯片的系统级设计；第9章深入探索了对于嵌入式应用空间多核系统所提供的机遇、多核系统设计相关的挑战以及一些创新的方法来应对这些挑战；第10章介绍了高性能多处理器片上系统作用、前景以及发展趋势；最后一章给读者讲述了一种被称为侵入计算的新型并行计算系统。

使用对象附注:

从事电子信息、微电子设计、计算机硬件设计研究工作的相关人员、科研院所研究人员，高校相关专业的教师及学生。

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