无锡市图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

晶圆级3D IC工艺技术/(新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan)，(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann)，(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著 单光宝，吴龙胜，刘松译

出版发行项:

北京:中国宇航出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-5159-1203-5 精装/CNY88.00

载体形态项:

16,443页:图;21cm

并列正题名:

Wafer level 3-D ICs process technology

个人责任者:

(新加坡) 陈全胜 著

个人责任者:

(美) 古特曼 (Gutmann, Ronald J.) 著

个人责任者:

(美) 赖夫 (Reif, L. Rafael) 著

个人次要责任者:

单光宝 (1977-) 译

个人次要责任者:

吴龙胜 (1968-) 译

个人次要责任者:

刘松 译

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

航天科技图书出版基金资助出版

版本附注:

由著作权人授权出版

相关题名附注:

版权页英文题名：Wafer level 3-D ICs process technology

提要文摘附注:

本书内容涵盖前端工艺至后端工艺，书中对每一关键工艺都进行了详细的介绍，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。

豆瓣简介：