MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：20
- 题名/责任者:
- 物联网之芯:传感器件与通信芯片设计/曾凡太，边栋，徐胜朋编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-111-61324-4/CNY99.00
- 载体形态项:
- 23,422页:图，照片;24cm
- 其它题名:
- 传感器件与通信芯片设计
- 丛编项:
- 物联网工程实战丛书
- 个人责任者:
- 曾凡太 编著
- 个人责任者:
- 边栋 编著
- 个人责任者:
- 徐胜朋 编著
- 学科主题:
- 传感器-设计
- 学科主题:
- 数据通信-技术
- 中图法分类号:
- TP212
- 提要文摘附注:
- 本书共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求；第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程，以及常规芯片封装及其命名规则；第3章描述了传感器件设计的两条主线：材料敏感设计和结构敏感设计；第4章给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例；第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色；第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色，介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用；第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器；第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例；第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题，休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律；第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TP212/469 | B01384659 | 2019 |  物联网分馆
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可借 | 物联网分馆 |
| TP212/469 | B01352318 | 2019 | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2025-01-04 | 还书处 |
| TP212/469 | B01352319 | 2019 | 自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
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