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- 题名/责任者:
- 温度对微电子和系统可靠性的影响/(美)Pradeep Lall，(美)Michael G. Pecht，(美)Edward B. Hakim著 贾颖，张德骏，刘汝军译
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-118-05484-2/CNY32.00
- 载体形态项:
- 15,218页:图;26cm
- 个人责任者:
- (美) 拉尔 (Lall, Pradeep) 著
- 个人责任者:
- (美) 佩希特 (Pecht, Michael G.) 著
- 个人责任者:
- (美) 哈基姆 (Hakim, Edward B.) 著
- 个人次要责任者:
- 贾颖 译
- 个人次要责任者:
- 张德骏 译
- 个人次要责任者:
- 刘汝军 译
- 学科主题:
- 温度-影响-微电子技术-系统可靠性
- 中图法分类号:
- TN4
- 一般附注:
- 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版
- 版本附注:
- 本书由CRC出版社授权出版
- 提要文摘附注:
- 本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系等内容，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。
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