MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 微电子焊接技术/薛鹏 ... [等] 编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021.1
- ISBN及定价:
- 978-7-111-66863-3/CNY59.00
- 载体形态项:
- 233页:图;26cm
- 个人责任者:
- 薛鹏 编著
- 个人责任者:
- 王俭辛 编著
- 个人责任者:
- 何鹏 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG456.9
- 中图法分类号:
- TN405.93
- 题名责任附注:
- 题名页题其他责任者: 王俭辛，何鹏，薛松柏
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程连接技术的发展以及互联材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。本次修订还结合现代纳米技术，介绍了纳米颗粒烧结连接技术，在附录中列出了典型封装结构、无铅钎料熔化温度范围测定方法和缩略语中英文对照表。
- 使用对象附注:
- 焊接工艺相关技术人员。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.93/3-2 | B01426621 | 2021.1 |  自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
| TN405.93/3-2 | B01426622 | 2021.1 | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2024-08-12 | 自然科学图书借阅室 |
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