MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺与设备/陈译，陈铖颖，张宏怡编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-68881-5/CNY69.00
- 载体形态项:
- 188页:图，照片;24cm
- 其它题名:
- 半导体工艺与设备
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 丛编项:
- 微电子与集成电路先进技术丛书
- 个人责任者:
- 陈译 编著
- 个人责任者:
- 陈铖颖 编著
- 个人责任者:
- 张宏怡 编著
- 学科主题:
- 芯片-半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 中图法分类号:
- TN43
- 提要文摘附注:
- 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了论述，完成一个对完整工程流程的实现；第9章介绍了集成电路的后道工艺，重点介绍芯片的封装工艺及设备。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/40 | B01475361 | 2022 |  自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
| TN43/40 | B01475362 | 2022 | 自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2024-09-15 | 还书处 |
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