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题名/责任者:

AI芯片:前沿技术与创新未来/张臣雄著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2021.4

ISBN及定价:

978-7-115-55319-5/CNY159.80

载体形态项:

388页:彩图;26cm

并列正题名:

AI chips:cutting-edge technologies and innovative future

其它题名:

前沿技术与创新未来

个人责任者:

张臣雄 著

学科主题:

半导体集成电路-研究

中图法分类号:

TN4

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第369-388页)

提要文摘附注:

本书从AI的发展历史出发，介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片及相关算法、架构、电路等，以及近年来产业界和学术界推出的一些引人注目的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发AI芯片、自学习AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在“后摩尔定律”时代的发展趋势，指出基础理论（如量子场论、信息论等）已经引领AI芯片创新，并将在今后不断发挥巨大作用。最后，本书介绍了AI发展的三个层次、AI芯片与生物大脑的差距以及未来的发展方向。

使用对象附注:

本书可供在AI及芯片领域学习和工作的研究生、本科生、工程技术人员，投资和决策人士，以及所有对AI芯片感兴趣的人员参考。

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