MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 表面组装技术:SMT/杜中一编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.6
- ISBN及定价:
- 978-7-122-38686-1/CNY48.00
- 载体形态项:
- 156页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜中一 编著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第156页)
- 提要文摘附注:
- 本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
- 使用对象附注:
- SMT行业的工程技术人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/43 | B01504991 | 2021.6 |  自然科学图书借阅室
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借出-应还日期：2023-09-24 | 自然科学图书借阅室 |
| TN305/43 | B01504992 | 2021.6 | 自然科学图书借阅室
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可借 | 还书处 |
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