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题名/责任者:

微电子引线键合/(美)乔治·哈曼(George Harman)著 罗建强等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.04

ISBN及定价:

978-7-111-69709-1 精装/CNY168.00

载体形态项:

15,320页:图;24cm

并列正题名:

Wire bonding in microelectronics

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

(美) 哈曼 (Harman, George) 著

个人次要责任者:

罗建强 译

学科主题:

微电子技术-电子器件-芯片-引线技术-键合工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

技工电子

版本附注:

据原书第3版译出

出版发行附注:

由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

相关题名附注:

封面英文题名：Wire bonding in microelectronics

提要文摘附注:

本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。

使用对象附注:

本书可供从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技能人员，高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和培训人员

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