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题名/责任者:

三维微电子封装:从架构到应用/(美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 曾策 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.2

ISBN及定价:

978-7-111-69655-1 精装/CNY220.00

载体形态项:

xiv, 469页, [48] 页图版:图;24cm

统一题名:

3D microelectronic packaging : from architectures to applications

其它题名:

从架构到应用

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

李琰 主编

个人责任者:

戈亚尔 (Goyal, Deepak) 主编

个人次要责任者:

曾策 译

个人次要责任者:

卢茜 译

个人次要责任者:

向伟玮 译

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

IC工程师精英课堂

题名责任附注:

题名页题其余译者：卢茜, 向伟玮, 肖庆等

版本附注:

据原书第2版译出

出版发行附注:

由Springer授权

相关题名附注:

英文原文题名取自于版权页

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。

使用对象附注:

学术界和工业界的研究生和专业人士。

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