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题名/责任者:

集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021.9

ISBN及定价:

978-7-121-41860-0 精装/CNY118.00

载体形态项:

285页:图;25cm

并列正题名:

Advanced packaging materials

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

王谦 编著

个人责任者:

胡杨 编著

个人责任者:

谭琳 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN4

题名责任附注:

题名页题其余编著: 胡杨, 谭琳, 蔡坚等

相关题名附注:

英文并列题名取自于封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

使用对象附注:

适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书

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