MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- “芯”想事成:集成电路的封装与测试/刘子玉著
- 出版发行项:
- 上海:上海科学普及出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5427-8278-6/CNY62.00
- 载体形态项:
- 139页:图;24cm
- 其它题名:
- 集成电路的封装与测试
- 丛编项:
- “芯”路丛书
- 个人责任者:
- 刘子玉 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-封装工艺-青少年读物
- 学科主题:
- 集成电路-电路测试-青少年读物
- 中图法分类号:
- TN405-49
- 中图法分类号:
- TN407-49
- 中图法分类号:
- TN405
- 题名责任附注:
- 复旦大学组编
- 提要文摘附注:
- 本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/21 | B01539949 | 2022 |  自然科学图书借阅室
|
可借 | 自然科学图书借阅室 |
| TN405/21 | B01539950 | 2022 | 自然科学图书借阅室
|
可借 | 自然科学图书借阅室 |
显示全部馆藏信息