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题名/责任者:

第三代半导体技术与应用/姚玉，洪华主编

出版发行项:

广州:暨南大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-5668-3238-2/CNY128.00

载体形态项:

330页:图;26cm

并列正题名:

Third generation of semiconductor technology and application

个人责任者:

姚玉 (半导体) 主编

个人责任者:

洪华 主编

学科主题:

半导体技术

中图法分类号:

TN3

一般附注:

中国芯片制造系列

责任者附注:

洪华，东南大学电子科学与工程学院、国家示范性微电子学院。微机电系统(MEMS)教育部重点实验室助理教授。

提要文摘附注:

本书详细地梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，编者通过科学的体例对第三代半导体的发展历史、物理特性、晶体生产技术、外延生长技术、加工工艺、封装工艺、应用前景和发展趋势等内容进行了详尽的汇编整理。

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