MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录/李海俊，冯明宪著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-302-64185-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 12,271页:图，照片;24cm
- 并列正题名:
- Power of chip
- 其它题名:
- 全球半导体征程与AI智造实录
- 个人责任者:
- 李海俊 著
- 个人责任者:
- 冯明宪 著
- 学科主题:
- 芯片-电子工业-产业发展-世界
- 中图法分类号:
- F416.6
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Power of chip
- 提要文摘附注:
- 本书分成三个部分：第一篇(第1-3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4-7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F416.6/9 | B01537171 | 2023 |  社会科学图书借阅室
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借出-应还日期：2024-08-17 | 社会科学图书借阅室 |
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