MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:11
- 题名/责任者:
- 笑着离开惠普/高建华著
- 版本说明:
- 修订版
- 出版发行项:
- 北京:企业管理出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5164-2822-1/CNY78.00
- 载体形态项:
- 356页:图,照片;24cm
- 并列正题名:
- Leaving HP with smile
- 个人责任者:
- 高建华 (企业管理) 著
- 学科主题:
- 电子工业-工业企业管理-经验-美国
- 中图法分类号:
- F471.266
- 一般附注:
- 博士德
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Leaving HP with smile
- 提要文摘附注:
- 本书分享了作者在惠普17年的职场生涯,剖析了惠普公司在经营管理方面的底层逻辑,并提供了一些实用的工具和方法,并增加了过去这些年在媒体上发表过的一些非常受欢迎的新文章。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
F471.266/126 | B01526134 | 2023 | 社会科学图书借阅室 | 可借 | 还书处 |
F471.266/126 | B01526135 | 2023 | 社会科学图书借阅室 | 可借 | 社会科学图书借阅室 |
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