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题名/责任者:

图解芯片制造技术/吴元庆，刘春梅，王洋编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-43803-4/CNY69.80

载体形态项:

213页;21cm

丛编项:

科技前沿探秘丛书

个人责任者:

吴元庆 (1982-) 编著

个人责任者:

刘春梅 编著

个人责任者:

王洋 编著

学科主题:

芯片-生产工艺-图解

中图法分类号:

TN430.5

提要文摘附注:

本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，光刻技术和光刻设备，集成电路封装技术等。

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