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题名/责任者:

集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-76462-5/CNY99.00

载体形态项:

16,280页:彩图;24cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process and engineering application

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

相关题名附注:

封面英文题名：Integrated circuit manufacturing process and engineering application

提要文摘附注:

本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。

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